光刻機是啥
光刻機是啥的答案是:又名:掩模對準曝光機,曝光系統,光刻系統等,是製造芯片的核心裝備
常用的光刻機是掩膜對準光刻,所以叫 Mask Alignment System.一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘乾、塗底、旋塗光刻膠、軟烘、對準曝光、後烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。Photolithography(光刻) 意思是用光來製作一個圖形(工藝);在硅片表面勻膠,然後將掩模版上的圖形轉移光刻膠上的過程將器件或電路結構臨時“複製”到硅片上的過程。
光刻機是芯片製造的核心設備之一,按照用途可以分為好幾種:有用於生產芯片的光刻機;有用於封裝的光刻機;還有用於LED製造領域的投影光刻機。
用於生產芯片的光刻機是中國在半導體設備製造上最大的短板,國內晶圓廠所需的高端光刻機完全依賴進口,本次廈門企業從荷蘭進口的光刻機就是用於芯片生產的設備。
在加工芯片的過程中,光刻機通過一系列的光源能量、形狀控制手段,將光束透射過畫着線路圖的掩模,經物鏡補償各種光學誤差,將線路圖成比例縮小後映射到硅片上,然後使用化學方法顯影,得到刻在硅片上的電路圖。
一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘乾、塗底、旋塗光刻膠、軟烘、對準曝光、後烘、顯影、硬烘、激光刻蝕等工序。經過一次光刻的芯片可以繼續塗膠、曝光。越複雜的芯片,線路圖的層數越多,也需要更精密的曝光控制過程。
光刻機的主要性能指標有:支持基片的尺寸範圍,分辨率、對準精度、曝光方式、光源波長、光強均勻性、生產效率等。
分辨率是對光刻工藝加工可以達到的最細線條精度的一種描述方式。光刻的分辨率受受光源衍射的限制,所以與光源、光刻系統、光刻膠和工藝等各方面的限制。
對準精度是在多層曝光時層間圖案的定位精度。
曝光方式分為接觸接近式、投影式和直寫式。
曝光光源波長分為紫外、深紫外和極紫外區域,光源有汞燈,準分子激光器等。
一、接觸式曝光(Contact Printing):掩膜板直接與光刻膠層接觸。曝光出來的圖形與掩膜板上的圖形分辨率相當,設備簡單。接觸式,根據施加力量的方式不同又分為:軟接觸,硬接觸和真空接觸。
1、軟接觸,就是把基片通過托盤吸附住(類似於勻膠機的基片放置方式),掩膜蓋在基片上面。
2、硬接觸,是將基片通過一個氣壓(氮氣)往上頂,使之與掩膜接觸。
3、真空接觸,是在掩膜和基片中間抽氣,使之更加好的貼合。
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