天璣1200什麼水平
中上水平。
天璣1200的綜合性能處於中上水平。聯發科天璣 1200 旗艦晶片於今年 1 月 20 日正式釋出,一經發布就極具熱點,它採用臺積電 6nm 製程工藝,並且由realme GT Neo 在3月31日首發這顆晶片。由於5nm工藝的驍龍888功耗翻車加上產能不足,於是高通釋出了“驍龍865plus”版本的驍龍870 5G移動SOC,它於2021年1月19日正式釋出,採用臺積電7nm製程工藝,且在1月26日由Motorola Edge S全球首發。
擁有1個Cortex - A78大核+3個Cortex - A78中核+4個Cortex - A55小核。三檔核心頻率分別為3.0GHz、2.6GHz、2.0GHz
搭載臺積電的6nm製作工藝,是7nm的升級版本
採用公版ARM G77 MC9,效能相比上一代提升13%,對比驍龍870略勝一籌,發哥還有進步空間。
同樣支援UFS3.1快閃記憶體,只支援LPDDR4X記憶體、最高支援168Hz螢幕重新整理率、2億畫素鏡頭等,支援5G+5G雙卡雙待。
從晶片方案來看,OPPO K9 Pro搭載了聯發科今年推出的旗艦5G處理器天璣1200處理器,主頻高達3.0Ghz,推動2400x1080解析度的120HZ頻率螢幕架構,這裡我選擇的是記憶體12G儲存256G的款式,下面就來看看這款手機的各種場景中的得分水平吧。得益於OPPO K9 Pro手機內部優秀的散熱設計加持,航天級散熱材質金剛石引入導熱凝膠,導熱係數提升了67%,全新不鏽鋼銅合金VC,搭配3片高效能石墨片,帶來更高的強度和更快的冷卻速度。在三層散熱buff的加持下,OPPO K9 Pro的總散熱面積高達14000mm,CPU最高降溫17℃,所以即使在同款晶片設計的手機中,也能顯得出類拔萃。
天璣1200:同樣支援UFS3.1快閃記憶體,只支援LPDDR4X記憶體、最高支援168Hz螢幕重新整理率、2億畫素鏡頭等,支援5G+5G雙卡雙待。
驍龍870:支援LPDDR5記憶體、UFS3.1快閃記憶體、藍芽5.2等,閹割掉非常關鍵的WiFi6E,也就是小米11釋出會上雷軍介紹的「滿血版」WiFi6。
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