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驍龍670評測跑分引數詳細介紹

數碼2.94W

對於我們手機上搭載的驍龍670處理器,很多小夥伴對於這款處理器的詳細引數、效能配置等等應該還不是特別瞭解。那麼針對這一款型號的CPU小編特意準備了處理器的各個引數,詳細內容請見下文~

驍龍670評測跑分引數詳細介紹

Snapdragon 670(SDM670)基於10nm工藝製作,仍然是八核心設計。

不過呢,又和常見的4+4 le不太一樣,而是採用2+6的樣式,就是兩顆基於ARM Cortex-A75定製的主核

名為Kryo 300 Gold,再加上六顆基於Cortex A55定製的副核

名為Kryo 300 Sliver。設定方面看起來與Snapdragon 845的4x Kryo 385 Gold + 4x Kryo 385 Silver處理器構架有些類似。

而在具體頻率上,基於ARM Cortex-A75定製的主核最高達到了2.6GHz

而基於Cortex A55定製的副核的最高頻率為1.7GHz。主副核心的一級快取為32KB

大小叢集則是分別佔據128KB的二級快取。整一顆SoC還擁有共享1MB三級快取。雖然效能提升了

但是和Snapdragon 845比起來,還是有差距的。

看完CPU,來看一下GPU,這一回Snapdragon 670整合的是Adreno 615,標準頻率範圍在430MHz~650MHz之間

動態最高能達到700MHz。其他方面,Snapdragon 670的基帶下行速率最高1Gbps

ISP能支援更高的畫素,使得能夠在支援2k螢幕,儲存上支援UFS2.1/eMMC5.1。

驍龍670評測跑分引數詳細介紹 第2張

一、安兔兔驍龍670總分數為:175897萬

驍龍670評測跑分引數詳細介紹 第3張

二、geekbench多核為:6348

驍龍670評測跑分引數詳細介紹 第4張

1.驍龍670依舊採用的大小核設計,八核心。但是區別於我們熟悉的“4+4”結構,驍龍670處理器將會採用“2+6”結構。

2.其中,“2”為兩顆大核心,基於ARM Cortex A75定製,名為Kryo 300 Gold,“6”為六顆小核心,基於Cortex A55定製,名為Kryo 300 Sliver。

3.大核主頻將高達2.6GHz,小核主頻也將達到1.7GHz。每個核心一級快取32KB,大小叢集二級快取均為128KB,整顆SoC共享1MB三級快取。

方面,高通驍龍670處理器將會整合Adreno 615,標準頻率430-650Mhz,峰值高達700MHz。

5.網路基帶方面,高通驍龍670整合的基帶將支援最高1Gbps的下行速率。

驍龍670評測跑分引數詳細介紹 第5張

一、OPPO R17(8GB RAM/全網通)(CPU型號:驍龍670)參考售價:2499

驍龍670評測跑分引數詳細介紹 第6張

二、vivo Z3(4GB RAM/全網通)(CPU型號:驍龍670)參考售價:1048

驍龍670評測跑分引數詳細介紹 第7張

三、vivo X23(全網通)(CPU型號:驍龍670)參考售價:1898

驍龍670評測跑分引數詳細介紹 第8張

以上就是驍龍670處理器評測、跑分、引數、相關手機及報價的全部內容了,喜歡的話可以關注百科書網哦~

標籤:驍龍 評測 引數